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QUICK快克R35紅外型BGA返修系統(tǒng)
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Product Features
產(chǎn)品特點
01
紅外+熱風(fēng)混合的三溫區(qū)加熱系統(tǒng),通過非接觸式紅外傳感器直接檢測芯片溫度;
02
真正閉環(huán)控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻;
03
自動化程度高,一鍵完成芯片的拆焊;
04
芯片拆解與焊接模塊獨立設(shè)計,保證設(shè)備精度;
05
采用高清光學(xué)色差棱鏡和高清智能相機對位系統(tǒng),精準(zhǔn)清晰;
06
零壓力貼放,保護芯片不受損傷;
07
多功能PCB支架,配合多種支撐組件,操作方便;
08
強力橫流風(fēng)扇,自動冷卻降溫;
09
QUICK BGASOFT專業(yè)軟件,不僅有權(quán)限控制,還具有參數(shù)記錄和分析功能;
10
適用臺式電腦主板、手機主板、通訊主板、工控機主板和5G服務(wù)器主板等。
Specification
產(chǎn)品規(guī)格
型號 QUICK   EA-R35
峰值功率 13.5KW
電 源 AC380V±10%  50/60Hz
頂部紅外加熱功率 1.2KW
局部熱風(fēng)加熱功率 1.2KW
底部紅外預(yù)熱功率 9.6KW
PCB范圍 10*10   - 700*650mm
預(yù)熱面積 820*570mm
芯片范圍 5*5- 65*65mm
對位系統(tǒng) 激光指示+光學(xué)棱鏡+高清工業(yè)相機
貼裝壓力 0/1.5N
貼裝精度 ±0.025mm
控溫精度 ±2℃
測溫接口 6個
外形尺寸 L1500xW1125xH1410mm(不含顯示器支架)
重量 560Kg
Recommendation
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